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Basismaterial nt—
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Leiterplatten pl —
▾External sources (not reviewed)
Unser Basismaterial für Leiterplatten besteht aus ein- [...]
oder beidseitig kupferkaschiertem (35µ oder 70µ) Epoxid-Glashartgewebe,
[...]
auf dem eine lichtempfindliche und säureresistente Kopierschicht (DYCO-Platten) aufgebracht worden ist.
freundorfer.com
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Our basic material for circuit boards exists of one- [...]
or double sided copper laminated (35 µm or 70 µm) epoxide-hard fibreglass
[...]
plates which will be coated with a photo-sensitive and acide resistent photoresist (DYCO-plates).
freundorfer.com
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Keramikgefülltes und
[...]
mikroglasfaserverstärktes Teflon-Basismaterial für Leiterplatten zvei-einkaufsfuehrer.de
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Ceramic filled and micro-glass fibre
[...]
reinforced teflon base material for printed circuits zvei-einkaufsfuehrer.de
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Basismaterial für Leiterplatten siehe 9399.41 zvei-einkaufsfuehrer.de
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Base material for printed circuits see 9399.41 zvei-einkaufsfuehrer.de
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Die Firma Göttle Leiterplattenplattentechnik beliefert seit 1976
[...]
erfolgreich die
[...]
Hersteller von gedruckten Schaltungen mit Basismaterial für Leiterplatten, Prepreg, Kupfer-Folie und vielen [...]
anderen Produkten.
goettle.de
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The company Goettle Material for PC-Boards has been successfully supplying
[...]
manufacturers of
[...]
printed circuit boards since 1976 with the base material for printed circuit boards, prepreg, copper [...]
foils and many other products.
goettle.de
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Gewebe für die Elektronikindustrie werden als Basismaterial für Kupfer kaschierte Leiterplatten verwendet. pd-fibreglass.com
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Woven fabrics for the electrical industry are used as a base material for copper laminated circuit boards. pd-fibreglass.com
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Polyimide werden deshalb schon seit
[...]
geraumer Zeit als Basismaterial für die Herstellung flexibler Leiterplatten in der Elektronik [...]
und Mikroelektronik verwendet.
polymerics.de
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Polyimides have therefore been
[...]
widely used as a base material for flexible printed circuit boards in the electrical and [...]
electronics industries.
polymerics.de
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42/43 a) Schneidstempel für Lochbleche b) Schneidstempel für Leiterplatten c) Sonderwerkstoffe d) Oberflächenbeschichtungen e)
[...]
Endenbearbeitungen Für Schnitt- und
[...]
Stanzwerkzeuge zum Stanzen/Schneiden von Blechen, Stählen, NE-Metallen, Kunststoffen, Papier, (für Leiterplatten-Basismaterial mit feinerer Oberfläche) drei-s-werk.de
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42/43 a) Piercing punches for sheet metal perforation b) Piercing punches for printed circuit boards c) Special materials d) Surface coatings e) Processed ends f) Piercing punches Type A and B
[...]
(without head) For
[...]
press tools used for piercing/cutting sheet, steel, non-ferrous metals, plastics, paper (for basic printed circuit board material with smooth surface). drei-s-werk.de
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Bei IMS-Leiterplatten wird statt dem üblichen Basismaterial Aluminium als Träger für das Kupfer verwendet. pcb-pool.com
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With IMS
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printed circuit boards instead of the usual base material, aluminium is used as the carrier for copper. pcb-pool.com
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Für Schnitt- und Stanzwerkzeuge zum Stanzen/Schneiden von Blechen, Stählen, NE-Metallen, Kunststoffen, Papier, Leiterplatten-Basismaterial. drei-s-werk.de
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For press tools used for piercing/cutting sheet, steel, non ferrous metals, plastics, paper, basic printed circuit board material. drei-s-werk.de
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Leiterplatten, d. h. das Basismaterial und der Lötstopplack, [...]
nehmen bei der Lagerung aus der Umwelt Feuchtigkeit auf.
hmp-heidenhain.eu
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PCBs, i.e. the base material and the solder mask, absorb [...]
moisture from their environment during the storage.
hmp-heidenhain.eu
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Polymer- oder Softsubstrate
[...]
sind Spezial- Leiterplatten, bei denen das Basismaterial im Unterschied [...]
zum glasfaserverstärktem
[...]
Epoxydharz einer FR4 aus einem keramik- bzw. glas- faserverstärkten PTFE/Teflon oder anderen Spezialkunststoff besteht.
hybridelectronic.com
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Polymer or soft substrates are
[...]
special circuit boards, on which the base material - unlike glass-fibre [...]
reinforced Epoxy resin
[...]
of an FR4 - consists of a ceramic or glass-fibre reinforced PTFE/TEFLON or other special plastics.
hybridelectronic.com
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Leiterplatten Spezifikationen sind zum Beispiel; Aufbau, Basismaterial, Kupferstärke, Oberflächen [...]
etc. Auf der Zeichnung
[...]
werden Kontrollmasse und Toleranzen angegeben.
optiprint.ch
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Examples of circuit board specifications are: build-up, base material, copper thickness, [...]
surface finish etc. The control
[...]
measurements and tolerances are specified in the drawing.
optiprint.ch
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Beim Basismaterial gibt es bei den starren Leiterplatten Harze (Phenol-, Epoxidharz, Polyester, Polyamid und Teflon) und Trägermaterial wie Papier, Glasgewebe, Glasmatte, [...]
Quarzgewebe und Kevlar.
freundorfer.com
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There are resins (phenole- and epoxide-resins, polyester, polyamide and teflon) as well as paper, fir-breglass, fibre meshes, quartz and kevlar at stiff circuit boards. freundorfer.com
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Da sowohl für
[...]
Drucker als auch für Teilkomponenten, Basismaterial und Nebenbedarf [...]
ein intensiver Handel zwischen den Mitgliedstaaten
[...]
besteht, ist die Kommission der Ansicht, dass der Handelsverkehr durch die Beihilfe für Océ beeinträchtigt wird.
eur-lex.europa.eu
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As there is intense trade between Member
[...]
States in printers, as well
[...]
as subcomponents and input materials and secondary supplies, the [...]
Commission considers trade
[...]
to be affected by the aid for Océ.
eur-lex.europa.eu
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Als Spezialist für den Bereich Traceability liefert Mühlbauer sämtliche Komponenten zur Rückverfolgbarkeit von elektronischen Baugruppen Mühlbauers Gesamtspektrum umfasst deshalb
[...]
neben den Laser- oder
[...]
Label-Kennzeichnungssystemen für Leiterplatten auch die dazugehörigen [...]
Scanstationen und Datenverwaltungssysteme
[...]
Ein breites Spektrum an Maschinen zum Board-Handling rundet das Traceability-Portfolio ab Dazu gehören Be- und Entladestationen, Magazin-Puffer-Systeme, Dreh- und Wendestationen sowie Transportbänder Unsere Lösungen können dabei individuell auf jegliche Kundenbedürfnisse abgestimmt werden
tecurity.de
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As a specialist for the Traceability area, Mühlbauer supplies all components required for the traceability of electronic components Mühlbauer's portfolio therefore not
[...]
only comprises laser and label
[...]
marking systems for printed circuit boards but also the respective [...]
scanning stations and
[...]
data management systems A wide range of board handling machines - including loading and unloading stations, magazine-buffer systems, flip and turn units as well as conveyors - completes the Traceability portfolio Our solutions can be customized to meet individual customer requirements
tecurity.de
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b) Regionen Um die Schaffung einer wegweisenden Technologie für die Leiterplattenherstellung geht es bei dem aktuellen Kooperationsprojekt zwischen LPKF Laser & Electronics AG und der
[...]
Enthone-OMI GmbH Solingen, einem der führenden
[...]
Chemielieferanten und Basismaterial-Zulieferer für die Leiterplattenindustrie. lpkf.de
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The ongoing co-operation project between LPKF Laser & Electronics AG and EnthoneOMI GmbH
[...]
Solingen - one of the leading suppliers
[...]
of chemicals and basic materials for the printed circuit [...]
board industry - is aimed at creating
[...]
ground-breaking printed circuit board production technology.
lpkf.com
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Grandio®SO Heavy Flow eignet sich für die folgenden Indikationen: Minimalinvasive Füllungen jeglicher Art, Füllungen von kleinen Kavitäten der Klasse I und bei erweiterter Fissurenversiegelung, Füllungen der Klassen II bis V einschließlich Versorgung keilförmiger Defekte und von Zahnhalskaries, Ausblocken von Unterschnitten, Füllungsreparaturen und Reparatur von Verblendungen, Befestigung lichtdurchlässigen Zahnersatzes (zum Beispiel Vollkeramik-Kronen), Verblocken und Schienen von Zähnen mit
[...]
Glasfasersträngen wie zum Beispiel
[...]
GrandTEC® sowie als Basismaterial in Kombination mit Glasfasersträngen für die Erstellung semi-permanenter [...]
Kronen und Brücken.
voco.de
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Grandio®SO Heavy Flow is suitable for the following indications: minimally invasive restorations of all types, restorations of small class I cavities and extended fissure-sealing, class II to V restorations including treatment of cuneiform defects and cervical caries, blocking-out of undercuts, repair of fillings and veneers, luting of translucent prostheses (e.g. full ceramic crowns), interlocking and splinting of teeth with glass fibre strands such
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as GrandTEC®. It can
[...]
also be used as base material, in combination with glass fibre strands, for the fabrication [...]
of semi-permanent crowns and bridges.
voco.com
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Dort werden die Gurt-Rollen in Bestückungsautomaten
[...]
eingesetzt, die die empfindlichen
[...]
Bauteile Stück für Stück auf die Leiterplatten platzieren, wo [...]
sie abschließend verlötet werden
[...]
- und über die gesamte Lebensdauer eines Autos fehlerfrei funktionieren.
elmosna.com
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At their locations the belt reels are inserted in automatic placement
[...]
machines which place the delicate
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components piece by piece onto the circuit boards where they are [...]
finally soldered up - and where
[...]
they will work faultlessly over the entire lifetime of the automobile.
elmosna.com
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Derzeit verfolgen die Mitarbeiter vier Projekte: die Entwicklung hochtemperaturbeständiger Substrate und Barriereschutzschichten gegen Feuchtigkeit und Sauerstoff für Solaranwendungen; die
[...]
Entwicklung von
[...]
Folienlaminaten zur Erzeugung flexibler Leiterplatten für die Mikroelektronik; die Funktionalisierung [...]
von transparenten
[...]
Kunststoffoberflächen und die Erzeugung von Mikrostrukturen auf transparenten Kunststoffen beide mittels Inline-Verfahren.
corporate.evonik.com
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At present, the team is working on four projects: the development of substrates resistant to high temperatures and of barrier coatings designed to protect solar power components against damp
[...]
and oxygen; the
[...]
development of film laminates for producing flexible circuit boards for applications in [...]
microelectronics; the
[...]
functionalization of transparent plastic surfaces; and the generation of microstructures on transparent plastics - both of the latter by means of inline processes.
corporate.evonik.com
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Die höheren Kosten für Leiterplatten aus Hochleistungsmaterialien sind durch die höheren Preise der Basismaterialien und der deutlich [...]
höheren Verarbeitungskosten
[...]
in der Leiterplattenherstellung (höhere Aufwendungen beim Verpressen, beim Bohren, beim Durchkontaktierungsprozess und beim Fräsen) bedingt.
hmp-heidenhain.eu
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The higher prices of the base material and the significantly higher processing costs of the PCB -manufacturing (higher efforts [...]
during pressing, drilling,
[...]
plating-through process and milling) account for the higher costs of PCBs of high performance materials.
hmp-heidenhain.eu
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Verfahren zum Einbringen von Durchkontaktierungslöchern (4; 40) in ein beidseitig mit Metallschichten (2) versehenes, elektrisch isolierendes Basismaterial (1), mit folgenden Verfahrensschritten: a) auf mindestens eine Metallschicht (2) wird eine Ätzresistschicht (3) aufgebracht; b) die Ätzresistschicht (3) wird im Bereich der späteren Durchkontaktierungslöcher (4; 40)mit elektromagnetischer Strahlung (S) wieder entfernt; c) die im Schritt b) freigelegten Bereiche der Metallschicht (2) werden bis zur Oberfläche des Basismaterials
[...]
(1) weggeätzt; d) die Durchkontaktierungslöcher (4; 40) werden mit Hilfe eines
[...]
Laserstrahls (LS) in das Basismaterial (1) eingebracht, wobei die in den Verfahrensschritten a) bis c) strukturierte Metallschicht (2) als Maske für den Laserstrahl wirkt. v3.espacenet.com
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Method for introducing plated-through holes (4; 40) into an electrically insulating base material (1) that is provided with metal layers (2) on both sides, having the following method steps: a) an etching resist layer (3) is applied to at least one metal layer (2); b) the etching resist layer (3) is removed again in the region of the later plated-through holes (4; 40) using electromagnetic radiation (S); c) those regions of the metal layer (2) which are uncovered in step b) are etched away as
[...]
far as the surface of the base material (1); d) the plated-through holes (4; 40) are
[...]
introduced into the base material (1) with the aid of a laser beam (LS), the metal layer (2) structured in method steps a) to c) acting as a mask for the laser beam. v3.espacenet.com
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Trotz des
[...]
etwas höheren Preises für das Basismaterial erwies sich unsere [...]
Lösung als eindeutig überlegen, da alle erforderlichen
[...]
konstruktiven Details bei der Bauteilfertigung in einem Schuss mit eingeformt werden können", freut sich Andreas Thiel über den Auftrag für ein ganz neues Produkt im LKW-Innenraum.
borgers.de
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Despite the
[...]
slightly higher price for the base material, our solution clearly [...]
proved to be superior, because all necessary
[...]
construction details can be moulded at the same time when the component is manufactured", rejoices Andreas Thiel over the order for a completely new product in the truck cabin.
borgers.de
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Das Geschäftsjahr 2006 war durch die Fortsetzung der
[...]
Optimierungsprozesse in der
[...]
PCB Division (Leiterplatten) und umfassende Restrukturierungsaufgaben bei den Unternehmen der EMS Division (Dienstleistungen für die Elektronikindustrie) [...]
geprägt.
cicor.ch
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The 2006 financial year was dominated by the
[...]
continuation of optimization processes in the PCB Division (printed circuit boards), as well as by comprehensive restructuring measures at the [...]
companies in the EMS
[...]
Division (electronic manufacturing services).
cicor.ch
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Geeignet für alle Standard-Greifapplikationen und Montagearbeiten auf Leiterplatten, z. B. in Goldschmiede- und Juwelierindustrie Für alle Modelle mit der Endung [...]
SA bzw. SASL in der
[...]
Bestellnummer: Spezial-Edelstahl, nicht magnetisch, rostfrei, säurefest, hitzebeständig
coopertools.eu
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Suitable for all standard gripping applications and assembly jobs on printed-circuit boards, e.g. in the goldsmith and jewellery industries For all models with [...]
the suffix SA or SASL
[...]
in the order number: Special stainless steel, nonmagnetic, non-rusting, acid-proof, heat-resistant
coopertools.eu
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Für das Basismaterial mit dem Verteilerstreifen, [...]
Halter, Schrumpfschlauch und Lichtleiter muss zwischen einer digitalen
[...]
und analogen Steuerung unterschieden werden.
brelec.eu
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For the basic material, with the distribution [...]
strip, holder, shrink-wrap and light conductor, there is a difference between
[...]
the digital and the analogue controls.
brelec.eu
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Stabförmige Silizium-Einkristalle, auch Ingots genannt, werden in Scheiben
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gesägt, die man in der Halbleiterindustrie als Wafer
[...]
bezeichnet, diese sind Basismaterial für die Herstellung [...]
von Chips.
pvatepla.de
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Monocrystalline silicon ingots are sawed into slices referred to in the semiconductor industry
[...]
as wafers - the basic material for making chips. pvatepla.de
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Stellvertretend für die Neuburger Kieselerde werden als Basismaterial Sillitin Z 86 [...]
sowie die oberflächenmodifizierten (gecoateten)
[...]
Typen Aktisil AM (ein aktiviertes Sillitin Z 86, bei dem die Oberfläche mit Aminosilan modifiziert wurde) und eine analoge Variante mit Mercaptosilan als Aktisil MM den Untersuchungen unterzogen.
hoffmann-mineral.de
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For the Neuburg Siliceous Earth, as base materials were selected Sillitin Z 86 as [...]
well as the surface modified grades Aktisil
[...]
AM (an activated Sillitin Z 86 whose surface was treated with an aminosilane) and an analogous grade Aktisil MM (surface treated with a mercaptosilane).
hoffmann-mineral.com
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Die Zellstoffe sind das Basismaterial für die Papierherstellung und können aus verschiedenen Bestandteilen gewonnen werden: [...]
Aus Holz und verwandten
[...]
Zellulosesorten wie beispielsweise Zuckerrohr-Bagasse oder Stroh, Pflanzenfasern aus Hanf oder Leinen, Stoff (Hadern) oder Papier (Recycling).
lanapapier.fr
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Pulp is the basic material for the manufacturing of paper and can be obtained from differing materials: from wood and related [...]
types of cellulose
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such as, for instance, sugarcane bagasse or straw, plant fibres from hemp or linen, cloth (rags), or paper (recycling).
lanapapier.fr
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Die Cicor Technologies Gruppe ist im Bereich der
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Fertigung von Leiterplatten (PCB Division), der Herstellung von Dünnfilm-Substraten und Microsystemen (ME Division) und in der Erbringung von Fertigungsdienstleistungen für die Elektronikbranche [...]
(EMS Division) tätig.
cicor.ch
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The Cicor Technologies Group is active
[...]
in the manufacturing
[...]
of printed circuit boards (PCB Division), the manufacturing of thinfilm substrates and microsystems (ME Division) and in providing electronic manufacturing services to the electronics industry [...]
(EMS Division).
cicor.ch
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